11月30日消息，据外媒报道，苹果在2020年6月的全球开发者大会上公布了基于Arm架构自研Mac芯片的计划后，于同年11月推出了首款M1芯片，标志着Mac产品线开始从英特尔芯片向自研M系列芯片过渡。随后，苹果陆续推出了M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2、M2 Pro和M2 Max等多款型号。2023年6月，随着搭载M2 Ultra芯片的Mac Pro发布，苹果正式完成了全线Mac产品向自研芯片的过渡，英特尔芯片逐步退出苹果产品线。
而根据外媒最新报道，在英特尔芯片退出Mac产品线三年多后，这两家公司有望在芯片领域再度携手合作。
苹果与英特尔可能再度合作的消息，源自知名苹果产品分析师郭明錤的爆料。他在社交媒体上透露，苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺，委托其代工部分M系列芯片。这意味着双方的合作模式将从过去的苹果向英特尔采购芯片，转变为英特尔为苹果代工芯片。
按照郭明錤透露的信息，英特尔最快可能在2027年年中开始为苹果供应部分标准款M系列芯片。
外媒在报道中指出，若郭明錤的消息准确，英特尔为苹果代工的芯片可能是M6或M7系列，将用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等设备。
英特尔推出芯片代工服务，是在帕特·基辛格接任CEO后推动的重要战略。在2024年3月23日举行的"英特尔发布：工程未来"网络直播中，上任刚满一个月的基辛格宣布了英特尔新"IDM 2.0"战略的部分计划，其中包括设立代工服务部门，为其他厂商代工芯片。
值得关注的是，为苹果代工芯片也是帕特·基辛格期待达成的目标。在2024年10月的一次峰会上，他公开表示自己的工作重点之一是赢回苹果的业务，并向苹果交付比他们自家产品更出色的芯片。当时他也表示，假以时日，希望从苹果获得更多代工业务。
若英特尔能如郭明錤透露的那样，在2027年开始代工苹果的部分M系列芯片，其芯片代工业务将获得重大订单突破。考虑到苹果在业界的影响力，为苹果代工芯片不仅能获得苹果的认可，也有望带动其他厂商选择英特尔，进而获得更多厂商的订单。
