11月24日现场消息，博通在SC25技术大会上正式亮相了其最新研发的PCIe 6.0交换芯片PEX90144，并首次公开了后续多代PCIe交换芯片的产品路线规划图。
该款PEX90144芯片基于5纳米制程工艺打造，集成144条传输通道，最高可扩展连接至72个设备端口。这一设计显著提升了数据交换吞吐性能，能够充分满足高性能计算场景对高带宽与低延迟的严苛要求。
针对未来产品布局，博通明确表示计划于2027年推出支持PCIe 7.0标准的91000系列交换芯片。随后的2028年，将正式发布92000系列产品，全面兼容PCIe 8.0技术标准，进一步拓展高速互联架构在各类前沿应用场景的部署边界。此次披露的技术路线图，充分展现了博通在高速互联技术领域持续深耕的战略决心与长期投入。
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