特斯拉筹建全球最大晶圆厂，年产芯片超英特尔总和
11月25日，多家科技媒体报道称，埃隆·马斯克近日在社交平台发声表示：若特斯拉希望在“现实世界人工智能”领域拉开竞争差距，其AI芯片的年产量必须超越英伟达、AMD以及其他所有科技巨头产能的总和。
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马斯克在发文中强调，外界尚未普遍意识到的是，特斯拉早已组建了一支经验丰富、长期专注于AI芯片与电路板研发的专业团队。多年来，该团队已成功设计并部署了数百万颗专用AI芯片，应用于特斯拉汽车及数据中心，这些技术积累构成了特斯拉在现实世界AI应用中的核心优势。
他进一步指出，特斯拉已经形成了每年更新一代AI平台的迭代节奏，大约每12个月就会推出新一代平台。更值得关注的是，公司计划将AI芯片制造规模提升至前所未有的水平，目标是实现全球最高的年产量，超越当前所有芯片制造商。
此前马斯克曾提到，随着全自动驾驶系统FSD车队加速普及，特斯拉未来每年可能需要高达2000亿颗AI芯片。即便这个数字目前看来极具挑战性，甚至近乎难以实现，但它反映出特斯拉对未来大规模应用场景——例如Optimus人形机器人和Cybercab无人驾驶出租车——所进行的前瞻布局与需求预判。
为了突破芯片供应瓶颈，马斯克提出建设“TeraFab”级别超大型晶圆制造工厂的构想，以支撑其预估的海量半导体需求。与此同时，特斯拉也在持续推进多元化的芯片代工合作策略。
目前，公司已委托台积电与三星生产其AI5及下一代AI6芯片，并计划引入英特尔代工服务作为新的合作伙伴，进一步扩展供应链能力。即便如此，马斯克仍认为仅靠外部代工无法满足其远期产能目标，因此自主建设晶圆厂被视为一项必要且合理的战略选择。
然而也有分析指出，尽管愿景宏大，但构建完整半导体制造体系极为复杂，涉及巨额投资、尖端技术积累与长期运营经验。对于在芯片制造领域尚属新进者的特斯拉而言，这一目标仍将面临巨大挑战。
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