11月24日，联发科正式发布旗下新一代智能座舱芯片——天玑座舱P1+ Ultra。这款芯片采用领先的4纳米制程工艺，兼具高性能计算能力与前沿AI技术，首批搭载该芯片的车型即将陆续面市。

天玑座舱P1+ Ultra的CPU算力达到175K DMIPS，搭载支持硬件级光线追踪的GPU单元，图形处理性能可达1800 GFLOPS。其NPU运算性能高达23 TOPS，全面支持终端侧生成式AI技术，可在车内本地流畅运行复杂AI模型，为用户带来高效响应、低延迟的智能交互体验。

该芯片基于Armv9架构设计，集成专用AI计算单元与轻量化生成式AI引擎，在确保AI运算精度的同时，充分发挥内存带宽与容量优势，推动多模态大模型在智能座舱场景中快速落地应用。芯片可支持运行参数量达70亿的大语言模型，流畅驱动多种主流语言模型及Stable Diffusion等AI绘图功能，并实现语音助手3D图形界面交互、多屏联动、驾驶员状态监测等安全与娱乐类AI应用。

天玑座舱P1+ Ultra具备高度集成特性，将智能座舱主控、T-BOX、通信模块等功能整合至单一平台，助力车企简化系统架构，缩短开发周期，加速车型上市节奏。芯片内置调制解调器，支持5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙及全球卫星导航系统（GNSS），同时搭载HDR ISP影像处理器，集成AI降噪、AI 3A等多种智能图像优化技术。

在车载影像方面，芯片支持360度全景环视、行车记录仪以及座舱内人员监测等功能，有效提升驾驶安全性与交互便利性。多媒体表现上，天玑座舱P1+ Ultra支持单芯片驱动最多六块显示屏同步显示，结合MiraVision显示增强技术，可实现最高4K分辨率、60帧的视频播放与录制能力。

该芯片共提供三个版本，均采用8核CPU与6核GPU配置，分别支持5G、4G及Wi-Fi连接方式，满足不同车型对网络性能与成本控制的多样化需求。