11月24日消息，近期业内动态显示，台积电在CoWoS先进封装领域的产能持续吃紧，促使市场开始寻求替代方案。在此背景下，美满电子与联发科正探讨将英特尔的EMIB先进封装技术纳入其ASIC芯片设计的可行路径。
目前台积电难以在短期内大幅提升先进封装产能，同时部分美国客户出于供应链本土化考量，希望实现从设计到封装的全流程在美国境内完成。然而台积电及其上下游合作伙伴尚未建立可投入使用的美国本土后端封装产线。这一供需矛盾使得英特尔具备成熟度的EMIB技术成为业内关注的替代选择。
值得注意的是，近期苹果、高通与博通在发布的多个职位招聘信息中，均提及对具备英特尔EMIB封装技术经验人才的需求。这一动向表明，这三家行业头部企业正在积极评估或布局相关技术路径，以应对先进封装资源的紧缺局面。
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