11月20日，多位数码博主在社交媒体上分享了他们对华为即将举行的Mate80系列发布会的预测。据透露，华为将在时隔五年之后，于发布会上首次公布其新款麒麟芯片的技术细节。

根据这些博主的预测，11月25日的Mate80系列发布会还将重点聚焦以下内容：5G通信能力的再进化、卫星通信与低轨联网技术实现新突破、芯片性能与生产工艺大幅提升（五年来的首次）、“环环与侧边小孔”的神秘黑科技、电池续航显著增强（14天极寒模式超长续航测试）、Mate870 RS将配备20GB大运存与Mate X7的端侧AI能力，以及鸿蒙6.0.1系统带来的全新功能特性与创新玩法。

毋庸置疑，华为Mate80系列发布会最引人瞩目的焦点，当属麒麟9030处理器的正式亮相。自华为遭遇芯片供应限制以来，该公司已有多年未在发布会上详细介绍其麒麟芯片的研发进展。

这次华为选择高调展示麒麟9030，标志着其在芯片领域取得了决定性突破。

有爆料指出，麒麟9030的晶体管密度甚至超越了台积电3纳米工艺，这表明华为在芯片制造工艺上可能取得了重要进展。

CNMO还了解到，华为Mate80系列在外观设计上延续了星环设计语言，同时融入了新的元素。特别是最新预告中提到的“环环、侧边小孔”引发了广泛猜测。据科技博主分析，侧边小孔可能是主动散热系统的进风口。而无线充电线圈中间的小圆环，则可能是出风口。