TrendForce：2026年晶圆代工与IC设计将双增，AI驱动成长
市场研究机构TrendForce近日举办了一场聚焦科技产业趋势的研讨会，会议主题定为"AI浪潮引领2026科技新蓝图"。与会专家围绕全球泛科技领域的发展动向展开深度交流，并对多个细分市场的未来表现作出前瞻性预测。
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在半导体领域，晶圆代工与集成电路设计产业被视为增长核心。分析数据显示，到2026年，全球晶圆代工产业产值预计将提升约20%，而集成电路设计产业的产值增幅则有望达到21%。这一增长动能主要源于先进制程技术与AI相关应用的持续扩张。相较之下，成熟制程与非AI领域的市场表现则显得较为平淡。
AI技术的渗透正在重塑多个硬件市场格局。数据表明，2026年全球AI服务器出货量有望突破20%的增长率，成为数据中心建设的关键驱动力。与此同时，电源市场因高算力设备需求激增，正进入前所未有的高速增长阶段。消费电子领域同样亮点频现：折叠屏手机全球出货量预计在2027年突破3000万台大关，而AR设备市场规模则可能在2030年达到3200万台，进一步推动沉浸式体验设备的普及。
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