龙芯中科确认：3D7000芯片研发聚焦32核以上架构
11月17日消息，龙芯中科在最新发布的投资者关系活动记录中透露，采用Xnm先进工艺的32核以上服务器芯片3D7000，已被确定为该公司在2025至2027年间的重点研发产品。
龙芯方面还表示，基于Xnm工艺的实际推进情况，也有可能优先推出采用1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。
“目前我们已经启动了X纳米先进工艺的IP设计工作，包括锁相环、多端口存储器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等核心模块的研发均已提上日程”。
由于这些IP模块采用自主研发路线，通常来说，相比正式启动芯片研发的时间点会提前一年半到两年左右。
在GPU领域，龙芯中科指出，9A1000作为其首款GPGPU芯片，创新性地融合了图形处理和人工智能算力，具备支持AIPC应用的潜力。整体来看，9A1000的图形性能已超越CPU集成显卡的表现，达到了入门级独立显卡的水准。
同时公司正在积极开发9A1000的Windows驱动，未来可与Windows电脑实现配套使用。该芯片于9月底完成流片，目前仍需经历必要的调试周期。
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