2025年11月11日发布的最新研究报告显示，台积电的3纳米制程产能预计将在2026年前达到全面饱和状态。即便通过产线优化与跨厂区协同生产，依然难以完全填补市场需求缺口。报告进一步指出，虽然主要客户要求将3纳米月产能提升至16万片，但按台积电预估，到2026年底实际产能仅能维持在每月13.5万至14万片之间，供不应求的局面将持续两年以上。

在人工智能芯片需求持续爆发的推动下，台积电产能利用率维持高位，议价能力同步增强。预计2026上半年毛利率有望攀升至60%左右。当前多家国际科技企业已提前锁定未来数年的3纳米产能，包括英伟达的Rubin系列、博通的TPU v7、苹果的C2基带芯片，以及高通和联发科的旗舰手机处理器。与此同时，亚马逊与Meta的相关产品也将采用这一先进制程。由于主要客户的订单已几乎占据全部产能，其他应用领域如加密货币挖矿设备等，预计在2026年期间将难以获得足够的产能支持。

为缓解产能压力，台积电并未选择新建专属的3纳米晶圆厂，而是采取灵活调整现有产线的策略。位于南科的晶圆18厂将把部分4纳米产线转为3纳米生产，预计每月可增加约2.5万片产能。而新建于高雄的晶圆22厂与新竹的晶圆20厂，则优先布局更先进的2纳米及A16制程节点，以保持技术领先优势。

与此同时，公司正积极推进"跨厂协作"模式，利用南科园区内晶圆14厂现有N6与N7制程的闲置资源，承载3纳米工艺的部分后段制造工序。该计划预计于2026年下半年实现每月5000至1万片的产能增量。

位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂预计将于2026年第二季度开始投产，但受限于建设进度与技术调试周期，最快也要到2027年初才能达到每月1万片的产能规模，短期内对缓解产能紧张的作用有限。

面对持续紧张的产能配置，台积电正逐步将供应稀缺转化为盈利动力。供应链信息显示，部分客户为确保关键产品按时交付，已接受较常规订单高出50%至100%的价格提交加急订单。此类订单虽仅占整体产能约一成，但对提升公司整体利润贡献显著。