AMD新一代Zen 6处理器架构的更多技术细节逐渐浮出水面。根据对AMD更新后核心代码的深入分析，Zen 6的内部识别代号为B80F00，这一架构计划采用台积电先进的2纳米制程工艺，仅低功耗版本会有所不同。
从代号梳理来看，Zen 6将划分为三大版本：主打性能的经典版Classic Zen 6、专注于核心密度的Dense Zen 6c，以及面向能效优化的LPE Zen 6。此前行业曾推测AMD可能借助更先进的制程大幅增加核心数量，但最新信息显示，AMD在CCX小芯片设计上选择保持单组CCX的核心规模，转而将重点放在提升L3缓存容量上。
作为主力架构的Classic Zen 6，将应用于代号分别为Venice、Medusa Point、Medusa Halo、Gator Range和Olympic Range的处理器产品线。其中，Olympic Range对应桌面平台Ryzen系列，继续采用AM5接口；Venice面向服务器市场，对应EPYC系列；其余代号则涵盖多款移动平台处理器。
在具体规格方面，Classic Zen 6将继续维持每组CCX包含12个核心的设计，但L3缓存容量将从Zen 5时代的32MB提升至48MB，增幅达50%。若下一代桌面处理器仍采用双CCX封装方案，则最大核心数将保持24核不变，但总L3缓存将由当前的64MB增至96MB。对于搭载3D缓存堆叠技术的X3D版本，即使额外堆叠64MB缓存，其总L3缓存容量也将从目前的128MB提升至160MB。
与标准版不同，Dense Zen 6c则专注于极致集成密度。该版本单组CCX将容纳高达32个核心，并配备128MB L3缓存，目前规划仅用于服务器领域的Venice代号EPYC处理器。据传，一款高端Zen 6c EPYC产品将集成8组CCX，实现256核心与总计1024MB（即1GB）L3缓存的组合。相比之下，当前旗舰级EPYC 9965为192核心配置，L3缓存总量为384MB。
至于LPE Zen 6，目前信息尚不完整，初步判断为低功耗专用版本，预计将采用台积电3纳米制程工艺，主要面向入门级移动设备或嵌入式应用场景。该版本单组CCX最多配置4个核心，强调能效表现而非性能密度。
