11月11日，据《工商时报》报道，摩根大通最新研报指出，台积电的N3（3纳米工艺）晶圆产能将在2026年前达到上限。届时即便通过改造旧产线或跨厂区协作提升产能，市场供给仍将出现显著缺口。

报告分析称，尽管英伟达要求台积电将3纳米月产能提升至16万片，但实际产能到2026年底仅能达到14至13.5万片水平。这意味着产能短缺局面将持续两年以上，而AI芯片的爆发式需求同时推高了台积电的产能利用率与议价能力。预计到2026年上半年，其毛利率将提升至60%区间。

值得注意的是，英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊和Meta等主要客户均已提前锁定3纳米产能。其中英伟达Rubin架构、谷歌TPU v7、苹果C2基带、联发科与高通旗舰手机芯片等产品都将全面采用3纳米制程。由于这些大客户已将产能预订一空，摩根大通认为加密货币矿机等次要需求在2026年几乎无法获得满足。

面对产能压力，台积电选择对现有产线进行灵活调整而非新建3纳米晶圆厂。其中位于台南的晶圆18厂将部分4纳米产线转换为3纳米，每月可新增约2.5万片产能；而新建的高雄晶圆22厂与新竹晶圆20厂，则会为更先进的N2、A16制程节点预留空间。

台积电还将尝试"跨厂协作"模式，在台南科学园区的晶圆14厂利用闲置的N6/N7产线处理N3工艺的后道工序。预计2026年下半年可额外增加5000至1万片的月产能。

至于美国亚利桑那州的Fab 21工厂，预计在2026年第二季度进场设备，但最快也要到2027年初才能达到1万片的月产能，短期内难以缓解公司压力。

此外，台积电正将产能稀缺性转化为盈利优势。摩根大通供应链调查发现，部分客户为确保如期交货，开出了较普通订单高出50%至100%的加急订单。虽然这类订单仅占总产能的10%，但对整体盈利贡献显著。