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高通夏权进博会:携手伙伴布局AI与6G新机遇

时间:2025-11-09 17:57
移动通信技术通常以十年为周期迭代升级,因此被人们称为“十年磨一G”。如今,5G已走过半程,6G受到了越来越多的期待。最近,第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开大幕,高通作为进博会“八届全勤

移动通信技术往往遵循着"十年磨一剑"的演进周期,业界常将其称为"十年一G"的发展规律。当前,5G技术已走过了半程征程,下一代6G技术正吸引着越来越多的期待目光。在刚刚落幕的第八届中国国际进口博览会上,作为连续八年全勤参展的"老朋友",全球无线技术创新引领者高通携手产业伙伴,首次呈现了引人入胜的6G前沿展示。

本届进博会期间,高通在展台特别打造了"6G连接未来"主题展区,通过生动的场景化呈现,系统展示了6G技术愿景与创新应用场景。通过与运营商伙伴的深度合作,高通正在积极探索下一代无线连接的无限可能,让现场观众亲身感受超高速、超高可靠性的6G连接潜力。与会者通过沉浸式体验,直观了解到从5G到6G的技术演进将如何为未来智能世界筑牢数字基石。

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今年正值6G标准化元年,全球产业界正加快推进相关标准制定工作。这些技术突破将为广大用户带来前所未有的优质连接体验。孟樸在分享中透露,高通早已启动6G前瞻性研发,并持续为未来网络部署做好充分准备。据行业预测,最早在2028年,我们有望见证首批6G预商用终端的面世。

来源:https://www.itbear.com.cn/html/2025-11/1014032.html
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