AMD苏姿丰确认Zen6明年发布:台积电2nm工艺性能飙升
11月9日最新动态——AMD在近日公布的2025年第三季度财报中,不仅呈现了亮眼的营收表现,CEO苏姿丰博士更亲自证实:代号“威尼斯”(Venice)的第六代AMD EPYC(霄龙)处理器,已确定采用顶尖的2nm制程技术,目前正按计划稳步推进,将于2026年如期发布。
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苏姿丰在财报会议中再次强调,下一代EPYC威尼斯系列处理器将基于台积电2nm工艺打造,并搭载全新的Zen 6架构。
她进一步确认,威尼斯芯片现已进入实验室测试阶段,整体表现优异。相较于采用Zen 5架构的“都灵”CPU前代产品,威尼斯在整体性能、能效表现与运算密度方面均实现了实质性的跨越。
今年四月,AMD正式对外宣布:代号“威尼斯”的第六代EPYC处理器已完成流片,成为业界首款采用台积电先进2nm(N2)制程的高效能运算(HPC)产品。
在现场,苏姿丰与台积电董事长兼总裁魏哲家共同手持威尼斯CCD晶圆,联手定格了这一里程碑时刻。
AMD方面表示,威尼斯处理器预计将在2026年如期推向市场,其上市时间点有望早于率先采用台积电最新制程的传统客户苹果。
台积电的N2制程是其首个全面应用环绕栅极(GAA)纳米片晶体管技术的工艺节点。在相同电压下,该技术可实现功耗降低24%至35%,性能提升约15%。与上一代N3(3nm级)工艺相比,单位面积的晶体管密度更是提高了1.15倍。

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