11月7日，玻璃基板以其卓越的信号传输性能与物理稳定性，被业界普遍认为是推动半导体先进封装朝高速互联与大规模制造方向迈进的关键材料。作为这一领域的重要参与者，三星旗下企业三星电机长期承担着半导体级玻璃基板的研发重任。
本月5日，三星电机正式宣布与日本住友化学签署合作谅解备忘录，双方计划共同组建一家专注于玻璃芯片量产的专业合资企业。根据协议，合资公司将由三星电机控股运营，双方预计于2026年完成主要协议的签署工作，并计划在2027年后启动规模化量产。
合资公司总部将落户于住友化学旗下韩国子公司DONGWOO FINE-CHEM位于平泽的工厂园区，该厂区也将成为玻璃芯片产品的首个规模化生产基地。
三星电机代表理事社长张德铉表示，随着人工智能时代的快速演进，市场对高性能半导体封装基板的需求持续攀升，玻璃芯片材料将成为重塑未来基板产业格局的重要引擎。此次合作将充分发挥三方技术优势，为下一代半导体封装市场注入全新增长动能。公司将持续巩固技术领先地位，率先构建先进的封装基板产业生态体系。
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