ASML进军先进封装光刻，两款新设备推动芯片制造
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在第八届进博会期间，荷兰企业ASML展示了两款新型光刻设备——TWINSCAN XT:260与TWINSCAN NXT:870B。值得一提的是，这两款设备并非用于传统意义上的芯片制造光刻环节，而是面向3D封装等先进封装技术领域。
关注国内光刻机发展现状的人士会发现，当前产业格局已经悄然生变：国内企业并未试图进入ASML主导的DUV或EUV光刻机市场，反而是ASML开始涉足原本由本土企业占据的封装光刻设备领域。
TWINSCAN XT:260属于i线光刻机，采用365纳米波长光源，支持扫描式曝光，其分辨率不超过400纳米，数值孔径（NA）为0.35。该设备每小时可处理多达270片晶圆，兼容厚度最高达1.7毫米的300毫米晶圆，远超常规晶圆约775微米的标准厚度。据ASML介绍，该机型在生产效率方面表现突出，相比同类产品如佳能FPA-5520iV，处理效率可达后者的四倍之多。
另一款机型TWINSCAN NXT:870B则采用了更先进的KrF光源，波长为248纳米，分辨率提升至不高于110纳米，数值孔径达到0.8，每小时晶圆处理能力进一步提升至400片，整体产能和精度均优于前代产品。
这一动向反映出ASML的战略调整。尽管高端光刻设备仍是行业焦点，但随着先进封装在AI芯片等高性能计算场景中扮演日益关键的角色，相关制造环节的重要性持续上升。ASML正借此机会拓展业务边界，将先进封装所用光刻设备纳入重点推广方向。此类设备虽单台售价远低于上亿美元级别的EUV系统，但由于应用广泛、需求量大，在市场潜力方面不容小觑。
对中国市场而言，由于众所周知的原因，ASML的极紫外线光刻机仍面临出口限制，难以进入本地供应链。然而，用于封装环节的光刻设备不在同等管控范围内，技术门槛也相对较低。因此，ASML正积极布局这一细分市场，意图扩大其在中国半导体产业链中的存在感。
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