台积电涨价冲击下,高通CEO宣布拥抱三星2nm代工
11月7日,高通发布最新财报后,CEO安蒙(Cristiano Amon)在接受采访时证实,公司将与三星晶圆代工部门合作,采用先进的2nm技术来生产部分高通芯片。
安蒙表示:“我们正与他们紧密合作,将其晶圆代工厂纳入我们的产品规划蓝图之中。”不过他并未透露具体涉及的产品型号。
此前,市场持续传出消息称台积电下一代2nm制程报价将较3nm制程大幅上涨约50%,这一情况引发了包括高通在内的主要客户的强烈反应。
韩媒曾指出,面对台积电3纳米代工价格上涨带来的成本压力与盈利侵蚀,高通正在评估将订单转向三星电子。
此外,业界在9月就盛传,三星为争取美系科技大厂订单,对2nm制程报出了极具竞争力的价格。据传三星2nm报价约为每片2万美元,相较于台积电芯片3万美元的定价,相当于打了六七折。

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