11月7日，高通发布最新财报后，CEO安蒙（Cristiano Amon）在接受采访时证实，公司将与三星晶圆代工部门合作，采用先进的2nm技术来生产部分高通芯片。
安蒙表示：“我们正与他们紧密合作，将其晶圆代工厂纳入我们的产品规划蓝图之中。”不过他并未透露具体涉及的产品型号。
此前，市场持续传出消息称台积电下一代2nm制程报价将较3nm制程大幅上涨约50%，这一情况引发了包括高通在内的主要客户的强烈反应。
韩媒曾指出，面对台积电3纳米代工价格上涨带来的成本压力与盈利侵蚀，高通正在评估将订单转向三星电子。
此外，业界在9月就盛传，三星为争取美系科技大厂订单，对2nm制程报出了极具竞争力的价格。据传三星2nm报价约为每片2万美元，相较于台积电芯片3万美元的定价，相当于打了六七折。
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