三星电机与住友化学签约2027年量产封装基板玻璃
11月7日消息，凭借卓越的传输承载能力和出色的物理稳定性，玻璃（芯）基板被视为推动半导体先进封装迈向高速互联、大规模量产的关键材料。而在三星集团内部，三星电机正是研发半导体级玻璃基板的主力之一。
三星电机于本月5日宣布，已与日本住友化学签署谅解备忘录，计划共同设立玻璃芯量产合资企业。这家拟建合资公司将由三星电机控股，双方预计在2026年签订正式协议，并于2027年后启动规模化生产。
三星电机-住友化学合资企业的总部将设在后者旗下子公司DONGWOO FINE-CHEM的平泽工厂，该工厂也将成为玻璃芯产品的首发生产基地。
三星电机代表理事社长Chang Duckhyun表示：
随着人工智能时代的加速演进，市场对高性能半导体封装基板的需求持续攀升，玻璃芯料将成为重塑未来基板产业格局的核心材料。
此次合作将整合三家企业的尖端技术优势，为下一代半导体封装市场打造全新增长引擎。我们将持续强化技术领导力，率先构建先进的封装基板生态系统。
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