11月7日消息，高通在发布最新财报后，CEO安蒙（Cristiano Amon）在接受访谈时证实，公司将与三星的晶圆代工部门达成合作，采用先进的2纳米技术来生产部分高通芯片。
安蒙表示：“我们正与三星紧密合作，将其晶圆代工厂纳入我们的产品规划蓝图。”不过他并未透露具体涉及的产品型号。
此前市场不断传出消息，称台积电下代2纳米制程报价将比3纳米制程大幅上涨约50%，这一消息引发包括高通在内的主要客户强烈反弹。
韩国媒体曾指出，高通已面临台积电3纳米代工价格上涨带来的成本压力与利润侵蚀，因此正积极评估将订单转向三星电子。
此外业界在9月就曾盛传，三星为争取美系科技大厂订单，对2纳米制程报出了极具竞争力的价格。据悉三星2纳米报价约为每片2万美元，相较于台积电芯片3万美元的定价，相当于打了六七折。
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