2025年11月6日消息显示，软银集团今年早些时候曾评估收购美国人工智能芯片制造商美满电子（Marvell）的可能性，并计划将其与旗下已控股的Arm进行业务整合。若此项战略并购得以实现，或将引发全球半导体产业格局的重大变革。
据了解，虽然美满电子与软银目前尚未就并购事宜展开实质性谈判，但双方此前展现出的合作意向仍有在未来重新浮出水面的可能。根据当前企业估值测算，若交易最终达成，有望成为半导体行业史上规模最大的并购案件之一。
美满电子当前市值约为800亿美元，若实际启动收购，预计成交价格将在此基础之上存在相应溢价。作为继博通之后在AI专用集成电路（ASIC）领域最具影响力的企业之一，美满电子为多家头部科技公司提供自研芯片支持，同时在互联技术、存储解决方案及计算产品方面均拥有完整产业布局。
近年来软银持续加码半导体领域布局，此前已宣布将收购专注于Arm架构服务器处理器的Ampere Computing。然而，若进一步推进对美满电子的收购计划，预计将面临更为复杂的全球反垄断审查环境。此前高通对恩智浦、英伟达对Arm的并购尝试均因监管阻力未能成功，显示出此类大型科技并购在审批层面的高度敏感性。
市场分析师指出，此类产业整合虽有助于强化技术协同与生态掌控力，但在跨国监管日趋严格的大背景下，交易能否顺利达成仍将面临重大考验。
