11月6日，据多家媒体报道，SK海力士方面透露，已于当地时间11月5日与英伟达就2026年HBM4的供应条款达成一致，敲定了单价与供货规模的具体细节。

报道指出，SK海力士在此次供应谈判中占据明显优势，其向英伟达供应的HBM4单价锁定在每颗约560美元。

知情人士透露，560美元的最终定价不仅超出业界此前对HBM4约500美元的普遍预估，更比当前供货的HBM3E产品（约合370美元）价格高出50%以上。

谈判过程中，英伟达最初对大幅提价方案表现出抵触情绪，但考虑到三星电子和美光即将大规模供应HBM4的市场格局，双方一度陷入僵持。最终经过多轮协商，供货价格确定为SK海力士提议的每颗560美元。

一位产业界人士分析认为，考虑到工艺进步带来的研发投入和制造成本，HBM4确实存在较大幅度提价的技术基础。

据了解，HBM4将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代人工智能芯片Rubin平台。

今年3月，SK海力士率先向英伟达交付全球首个HBM4 12层堆叠样品，预计6月即可开始供应首批量产产品。

值得关注的是，随着明年下半年主力供应产品从HBM3E转向HBM4，SK海力士HBM业务整体表现预计较今年实现40%至50%的增长。