苹果在芯片自研领域再次提速，据媒体报道，明年推出的iPhone 18系列将迎来双重核心升级——首发自研第二代基带芯片C2与台积电2nm工艺的A20处理器。此举不仅将逐步替代高通方案，更标志着iPhone正式迈入2nm性能新纪元。

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今年上半年，iPhone 16e首次搭载了苹果自研的C1基带芯片，这也是苹果首款自主设计的蜂窝网络调制解调器。该芯片采用台积电4nm工艺打造，接收器部分则采用7nm工艺，凭借稳定快速的5G连接表现，为苹果基带自研之路奠定了坚实基础。

即将到来的C2基带将实现关键升级，同样由台积电以4nm工艺量产，核心亮点是新增5G毫米波支持，进一步拓展网络适用范围与连接速度。这款新一代基带将率先登陆iPhone 18 Pro系列，成为苹果替代高通方案的核心发力点。尽管苹果与高通的技术许可协议有效期至2027年，但随着自研基带的落地推广，市场格局将发生显著变化，预计到2026年，高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅缩水至20%左右。

除了基带芯片的突破，iPhone 18系列还将首发搭载A20芯片，这款处理器将首次采用台积电2nm制程工艺，这也是iPhone产品线首次迈入2nm时代，性能与能效表现有望实现跨越式提升。

苹果iPhone16(行货)
[参考价格] 5288元
[成交价格] 239元

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