2025年11月6日，在全球1024开发者节盛会上，科大讯飞正式发布全新AI软硬件一体化解决方案，并同步推出多款在降噪性能上实现突破的AI硬件产品，整体性能达到行业全新高度。

这一方案通过深度融合人工智能技术与硬件设计，显著提升设备在复杂环境下的语音采集与识别能力，使AI能够在高噪声、远距离等真实场景中依然实现"听清看懂"，推动大模型技术从云端向终端设备大规模落地。

基于这一技术架构，多款硬件产品的实际表现展现出领先水准。新款智能办公本X5搭载首创的"上四下四"环形八麦克风阵列，在远场高噪声环境下的语音捕捉效果优于主流旗舰智能手机。AI翻译耳机采用"骨导+气导"双通道拾音与智能降噪算法，可在地铁、展会等人流密集、噪声复杂的环境中实现97.1%的语音识别准确率，超越同类无线耳机产品。双屏翻译机2.0在高达90分贝的工业噪声环境下，语音识别率仍可达98.69%，进一步拓展了设备的应用边界。

此外，公司在车载音频领域也取得实质性进展。其自研的iFLYSOUND音频系统支持多达46个声学单元，目前已在19家汽车制造商实现量产应用，累计出货量超过100万台，为智能座舱提供高品质沉浸式听觉体验。

上述技术成果标志着AI硬件在真实使用场景中的可靠性与实用性迈上新台阶，为终端智能化发展提供了有力支撑。