大众中国首发高算力驾驶芯片：如何重塑智能驾驶体验？
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11月6日，在第八届中国国际进口博览会上，大众汽车集团宣布将在中国启动系统级芯片的自主设计与研发工作。这项重要计划由集团旗下软件公司CARIAD与地平线携手成立的酷睿程（CARIZON）合资公司负责具体落地。地平线创始人余凯表示，这一战略举措使大众成为首家在中国本土开展辅助驾驶芯片研发的国际汽车企业。
新研发的芯片单颗算力预计将达到500至700TOPS，远超当前主流自动驾驶芯片英伟达Orin-X算力的两倍以上，将为大众新一代智能网联汽车提供坚实支撑，满足高级辅助驾驶及自动驾驶功能所需的高性能计算能力。该芯片计划在未来三到五年内实现量产，并将率先搭载于大众在中国市场推出的L3及以上级别的自动驾驶车型。
与此同时，大众正积极推进在中国建立覆盖智能驾驶全链路的研发体系。从2026年开始，基于与小鹏合作开发的CEA电子电气架构，并集成酷睿程辅助驾驶功能的车型将逐步投入市场。此外，大众规划到2027年在中国推出超过20款新能源汽车，至2030年新能源车型数量将达到约30款，持续深化其在华电动化战略布局。
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