2025年11月6日，SK海力士正式宣布与英伟达就2026年HBM4产品供应达成协议。经过多轮协商，双方已在价格与供货数量上取得共识。消息人士透露，SK海力士在谈判中始终占据主动权，最终确定HBM4单颗供应价格约为560美元。

这一定价不仅超越了市场对HBM4单颗500美元的普遍预期，相较当前HBM3E产品约370美元的售价，涨幅更是突破50%。值得注意的是，在谈判初期，由于英伟达对大幅提价持保留态度，加上三星电子与美光计划大规模进军HBM4供应领域，双方一度陷入僵局。不过最终定价仍按照SK海力士提出的方案敲定。

业内专家分析指出，HBM4在制造工艺上的突破，以及研发与生产投入的增加，共同构成了价格上涨的支撑要素。作为新一代高性能存储解决方案，HBM4将被搭载于英伟达预计在2026年下半年推出的新一代人工智能芯片Rubin平台。

在技术推进方面，SK海力士已于今年3月率先向英伟达交付全球首款12层堆叠的HBM4样品，并于6月启动初期供货，展现出其在产品研发与量产节奏上的领先优势。

随着2026年下半年主力产品从HBM3E全面转向HBM4，SK海力士预计将显著提升其高带宽存储器业务整体营收水平。据行业预测，其HBM相关业务年度表现相较2025年有望实现40%至50%的跨越式增长。