11月5日，西安建筑科技大学机电工程学院“新能源电工材料与储能技术培育团队”发布了一项突破性研究成果。该团队创新性地提出“分子有序设计”策略，成功研制出一种兼具超高导热性和优异绝缘性能的新型环氧灌封材料，相关成果已发表于国际学术期刊《先进功能材料》。

在新能源汽车电机控制器、智能电网高压设备等高功率电子系统中，功率半导体器件承担着能量调控的关键作用。随着器件向小型化、高功率密度方向持续发展，散热效率与电气安全之间的矛盾日益凸显。传统的封装材料往往难以同时满足高效导热和可靠绝缘的要求，成为制约行业进步的技术瓶颈。

针对这一挑战，研究团队从分子层面入手，采用特定有机分子作为结构导向模板，引导环氧树脂体系形成高度有序的分子排列。这种有序结构为热传导提供了高效通路，显著提升材料整体导热能力；同时，致密的分子堆叠结构引入深能级陷阱，有效抑制高温下电子的异常跃迁，在200℃高温环境下仍能维持稳定的电绝缘性能。

该材料实现了导热与绝缘性能的协同优化，突破了以往二者难以兼顾的技术局限。项目核心研究人员王争东表示，通过极微量的分子结构调控，即可实现宏观性能的显著提升，使封装材料不再需要在导热与绝缘之间做出妥协，真正实现性能上的“双赢”。

这项技术为高功率电子器件在极端工况下的长期稳定运行提供了新的材料解决方案，有望推动电子设备向更轻薄、更高效、更可靠的方向演进，对提升我国高端电子封装材料的自主供给能力具有积极意义。