11月4日最新爆料显示,知名数码闲聊站透露,天玑8系中端性能机型预计将于1月前后正式亮相,这意味着Redmi Turbo 5很可能在明年1月与大家见面。
据了解,Redmi Turbo 5将率先搭载天玑8500处理器,这款芯片基于台积电4nm工艺打造,CPU部分采用8核A725全大核架构,超大核主频高达3.4GHz,为强劲性能提供了坚实基础。
图形处理方面,该芯片集成Mali-G720 GPU,频率稳定维持在1.5GHz左右。测试数据显示,其GPU理论性能已经超越骁龙8 Gen3与8s Gen4两款旗舰芯片,这意味着中端机型也能享受到旗舰级的游戏画质与流畅体验。
跑分表现同样令人惊喜,天玑8500在安兔兔平台的跑分可达220万左右,在同级别中端芯片中处于领先水准。
此外,Redmi Turbo 5还将配备1.5K直屏,搭载大容量小米金沙江电池,这将是Redmi Turbo系列迄今为止性能最强的机型,值得期待。

