11月4日最新爆料显示，知名数码闲聊站透露，天玑8系中端性能机型预计将于1月前后正式亮相，这意味着Redmi Turbo 5很可能在明年1月与大家见面。
据了解，Redmi Turbo 5将率先搭载天玑8500处理器，这款芯片基于台积电4nm工艺打造，CPU部分采用8核A725全大核架构，超大核主频高达3.4GHz，为强劲性能提供了坚实基础。
图形处理方面，该芯片集成Mali-G720 GPU，频率稳定维持在1.5GHz左右。测试数据显示，其GPU理论性能已经超越骁龙8 Gen3与8s Gen4两款旗舰芯片，这意味着中端机型也能享受到旗舰级的游戏画质与流畅体验。
跑分表现同样令人惊喜，天玑8500在安兔兔平台的跑分可达220万左右，在同级别中端芯片中处于领先水准。
此外，Redmi Turbo 5还将配备1.5K直屏，搭载大容量小米金沙江电池，这将是Redmi Turbo系列迄今为止性能最强的机型，值得期待。
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