11月2日，总部位于华盛顿特区的初创企业贝克瑟公司（Besxar）宣布与SpaceX达成发射协议，计划利用太空独有的真空环境推进下一代半导体制造技术。该公司准备将自主研发的实验载荷安装于猎鹰9号火箭的助推器上，专注于探究太空真空条件对半导体晶圆制造的潜在优势。

根据协议，贝克瑟的载荷将集成到未来12次猎鹰9号发射任务中，部分任务预计在2025年底前执行。双方未披露协议具体财务条款，仅表示出于保密考虑暂不公开相关细节。

与大多数SpaceX客户不同，贝克瑟的载荷并非进入轨道运行。这些被称为“Fabship”（制造飞船）的设备体积约如微波炉大小，发射后始终附着于火箭助推器，并在升空约10分钟内随助推器一同返回地球着陆。每次任务将搭载两台Fabship，通过总计12次飞行任务，公司可快速迭代并优化所测试的技术。

即将开展的“Clipper级”Fabship首飞系列任务，核心目标是验证半导体材料能否在经历太空往返飞行（包括发射与再入大气层）过程中保持结构完整，避免晶圆发生翘曲或破裂。

贝克瑟的技术路径区别于当前多数聚焦微重力环境的太空制造项目，其核心战略是利用太空中天然的高真空环境——这一条件可为半导体制造提供超高洁净度，同时大幅降低地球上实现同等洁净水平所需的成本与复杂性。

公司指出，传统芯片制造商为维持高度受控的生产环境需承担巨额开支。以台积电（TSMC）为例，其单座先进晶圆厂投资高达500亿美元（注：现汇率约合3560.77亿元人民币），其中很大部分用于洁净室系统及相关设备。贝克瑟认为，太空真空环境可天然提供同等甚至更优的纯净条件，有望显著提升晶圆良率与材料性能，尤其适用于人工智能数据中心硬件、量子计算及下一代国防技术等高要求领域。

尽管贝克瑟的融资细节尚未公开，但其创始人兼首席执行官阿什莉·皮利皮申（Ashley Pilipiszyn）向《SpaceNews》透露，公司已获得来自战略天使投资人和机构合作伙伴的充足资金，足以支持完成首批12次SpaceX发射任务。她还表示，目前公司签署的任务合同数量已超过员工人数。

在为期限约一年的12次“Clipper级”Fabship飞行测试完成后，贝克瑟将评估该技术是否具备扩大运营的条件。尽管后续阶段的具体规划仍处于保密状态，但公司明确表示，当前阶段的核心目标是验证技术可行性并优化载荷设计。未来，公司可能通过部署更大尺寸的Fabship、延长在轨作业时间或提高发射频率等方式实现规模化扩展。

该项目已引起美国国防部及人工智能领域主要企业的高度关注，并已获得英伟达初创企业加速计划（Nvidia Inception Program）的支持。皮利皮申强调：“我们视自己为一家恰好在太空中开展业务的美国半导体制造公司，而非传统意义上的航天企业。”