11月2日，据TheElec报道，三星正考虑扩建高带宽内存（HBM）生产线以提升产能。这家韩国科技巨头周四透露，公司明年的HBM产能已被预订一空，并且正在接收更多订单需求。

尽管三星在第三季度财报电话会议上并未明确说明，但公司暗示已开始向英伟达（Nvidia）供应HBM3E产品。

三星指出，明年存储市场的增长动力将继续来自人工智能（AI）领域的需求推动。

由于产能正集中投向HBM和DRAM，三星同时表示，面向移动设备和PC的供应将受到限制。

该公司还表示，随着行业正将传统产线转向先进制程节点，今年下半年以来，传统产品的价格已大幅上涨，这一趋势将导致相关传统产品在未来持续面临供应紧张，影响或将延续至明年。

三星补充称，受AI热潮推动，半导体市场预计将在明年上半年保持强劲，但仍存在关税等不确定性因素。

当被问及英伟达是否已对HBM3E给予最终认证时，三星拒绝置评，但补充说HBM3E的销售正在扩展至所有客户。业界普遍将此解读为确认其HBM3E已成功供货全球领先的GPU制造商英伟达。

与此同时，三星、SK海力士与美光正筹备于明年推出HBM4产品，预计将搭载于英伟达下一代GPU“Rubin”平台。

此外，三星第三季度实现营收86.1万亿韩元（注：现汇率约合4279.17亿元人民币），营业利润12.2万亿韩元（现汇率约合606.34亿元人民币），创下公司历史上单季度最高营收纪录。