10月31日消息，据行业报道，三星、SK海力士和美光近期相继披露，其下一代高带宽内存HBM明年的产能几乎已被抢购一空。

在第三季度开始向英伟达交付备受期待的HBM3E后，三星存储业务执行副总裁金在俊在财报会议上证实，下一代HBM4明年的产量已全部预定完毕。

他表示，公司已大幅提升明年的HBM产能，但客户需求依然超过供应，目前正考虑进一步扩大产能以满足持续增长的订单。

至于SK海力士，HBM已成为其重要收入支柱，该公司第三季度营收创下历史新高，其中HBM3E 12GB及以上高容量显存和DDR5服务器内存的强劲销售功不可没。

SK海力士透露，明年的HBM供应谈判已经完成，下一代HBM4计划于今年第四季度开始出货，并计划明年全面扩大销售规模。

占据全球DRAM和HBM产量约三分之一的美光也表示，其明年生产的所有HBM订单已接近全部售出。

首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，目前已有六家客户订购其HBM产品，并且几乎所有客户都已就2026年HBM3E供应达成长期定价协议。

该公司还“正在与客户积极洽谈HBM4的规格和数量，我们预计将在未来几个月内达成协议，预售2026年剩余的HBM供应总量”。

首席商务官苏米特·萨达纳表示，美光观察到“客户方面存在严重的短缺”，“当然，随着这种短缺状况的持续，利润率也大幅提高了，”他补充道。