2025年10月31日，三星电子、SK海力士与美光科技相继公布，其新一代高带宽内存HBM在2026年的产能已基本被客户预订完毕。

随着第三季度正式向主要客户交付HBM3E产品，三星存储业务执行副总裁金在俊在近期财报会议上透露，公司针对下一代HBM4的生产规划已全面启动，明年的产能已被多家客户提前锁定。他表示，尽管公司已大幅提升HBM产能，但市场需求仍持续超出预期，目前正在评估进一步扩大产能的可能性，以应对不断增长的订单需求。

SK海力士方面指出，HBM已成为推动其业绩增长的核心动力。受益于HBM3E 12GB及以上高容量产品及DDR5服务器内存的强劲需求，公司第三季度营收创下历史新高。目前，该公司已基本完成2026年HBM产品的供应洽谈，计划于2025年第四季度启动HBM4的初步出货，并在2026年实现大规模量产与销售。

占据全球DRAM及HBM市场约三分之一份额的美光科技也表示，其2026年规划的HBM产能已接近售罄。公司首席执行官桑杰·梅赫罗特拉介绍，已有六家客户确认采购其HBM产品，其中大部分已就2026年HBM3E的供应量与价格达成协议。此外，美光正与客户就HBM4的技术规格与采购数量进行深入协商，预计在未来数月内完成相关协议签署，届时2026年全部HBM产能将实现完全预订。

美光首席商务官苏米特·萨达纳指出，当前客户普遍面临HBM供应紧张的局面，这一短缺现象仍在持续。他同时表示，供需失衡带动了产品利润率的显著提升。