据10月31日报道，三星电子、SK海力士与美光科技近期相继透露，其下一代高带宽内存HBM的明年度产能已被客户抢购一空。

随着第三季度开始向英伟达交付备受期待的HBM3E产品，三星存储业务执行副总裁金在俊在财报会议上证实，下一代HBM4型号的明年度产量已经全部预定完毕。

他表示，尽管公司已大幅提升明年的HBM产能，但客户需求仍然超过了供应能力，目前正考虑进一步扩大生产规模以满足持续增长的订单需求。

对于SK海力士而言，HBM已成为其重要收入支柱，该公司第三季度营收创下历史新高，其中HBM3E 12GB及以上高容量显存与DDR5服务器内存的强劲销售表现功不可没。

SK海力士透露，明年的HBM供应谈判已经完成，新一代HBM4计划于今年第四季度开始供货，并准备在明年全面扩大销售规模。

占据全球DRAM和HBM产量约三分之一的美光科技也表示，其明年生产的所有HBM订单已接近售罄。

首席执行官桑杰·梅赫罗特拉指出，目前已有六家客户订购其HBM产品，且几乎所有客户都已就2026年HBM3E供应达成了定价协议。

该公司还"正与客户积极磋商HBM4的规格和数量，我们预计将在未来数月内达成协议，锁定2026年度剩余HBM的供应总量"。

首席商务官苏米特·萨达纳表示，美光观察到"客户方面存在严重短缺"，"当然，随着这种短缺状况的持续，利润率也获得了大幅提升，"他补充道。