10月29日最新消息显示，东风奕派旗下全新车型eπ007+将于11月10日正式上市。新车最大亮点在于车顶配备了激光雷达，全系标配高通骁龙8295P芯片，并采用全新设计的轮毂造型。
外观方面，东风奕派eπ007+的长宽高分别为4880*1915*1476mm，轴距达到2915mm；整体设计延续了在售车型风格，车顶配备激光雷达，并采用了全新轮毂造型。
此外，新车全系标配高通骁龙8295P芯片，搭载双电机智能电四驱系统，支持3秒级零百加速性能，全系标配随速升降电动尾翼。
东风奕派 eπ007官宣11月10日上市：激光雷达+骁龙8295芯片加持
10 月 29 日消息，东风奕派旗下全新车型 eπ007+ 宣布将于 11 月 10 日上市。新车最大的亮点在于车顶配备激光雷达，全系标配高通骁龙 8295P 芯片，并配备全新轮辋造型。外观方面，
来源：https://www.ithome.com/0/893/349.htm
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