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根据10月29日消息,东风奕派全新车型eπ007+将于11月10日正式推向市场。这款车最大的亮点是配备了车顶激光雷达系统、全系标配高通骁龙8295P芯片,同时还采用了全新设计的轮毂造型。
在车身尺寸方面,eπ007+的长宽高分别为4880mm、1915mm和1476mm,轴距达到2915mm。整车延续了现款车型的设计风格,车顶搭载激光雷达装置,轮毂样式也进行了全新设计。
动力配置方面,新车全系搭载高通骁龙8295P芯片,配备双电机智能电驱四驱系统,百公里加速仅需3秒左右,并且全系标配随速自动调节的电动尾翼。
