10月29日媒体消息称，苹果计划在明年的iPhone 18系列中首发搭载自研的第二代基带芯片C2，这款全新芯片将采用台积电4nm制程工艺，取代当前使用的高通解决方案。

今年上半年推出的iPhone 16e已首次搭载苹果自研的C1基带，这款由苹果自主设计的蜂窝网络调制解调器，实现了快速稳定的5G网络连接。该基带芯片采用4nm工艺制造，接收器部分则使用7nm工艺，两个核心组件均由台积电独家代工。

即将登场的C2基带将全面支持5G毫米波技术，预计将由iPhone 18 Pro系列率先搭载。虽然高通与苹果的技术授权协议将持续至2027年，但随着苹果自研基带芯片的逐步成熟，行业预测到2026年，高通在苹果调制解调器市场的份额可能大幅缩减至20%。

值得一提的是，iPhone 18系列首发的A20芯片还将率先采用台积电2nm制程工艺，这标志着iPhone正式迈入2nm芯片时代。

业内人士分析指出，明年将成为台积电2nm制程商用的元年。苹果、高通与联发科都将在第一时间推出新产品。由于台积电2nm产能供应紧张，苹果已提前预订了大部分产能，从而在与竞争对手的较量中占据先发优势。