近期，关于苹果自研基带芯片的消息再次引发行业关注。此前市场普遍预期iPhone 18 Pro系列将全面采用苹果自研基带，但最新线索显示，实际情况比预期更为复杂，苹果仍在分阶段推进替换计划，并非一步到位。

最新线索来自苹果印度代工厂塔塔电子的一段泄露视频，其中曝光了美版iPhone 18 Pro的物料清单。视频中清晰列出了该机型所采用的组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A等一系列型号。特别值得注意的是，其中的SDX80M芯片正是高通骁龙X80，这是高通的第七代5G调制解调器到天线解决方案。这意味着，美版iPhone 18 Pro很可能继续沿用高通的基带芯片。

那么其他地区的情况如何？预计除美版外，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max在其他国家销售时，将搭载苹果自研的C2基带芯片。但需要注意的是，C2芯片目前仅支持Sub-6GHz频段，毫米波频段的支持可能仍由高通方案提供。

回顾苹果基带芯片的演进路线：从iPhone 16e首次引入C1基带，到iPhone 16标准版和Pro系列继续使用高通芯片；再到iPhone 17e和iPhone Air采用C1X，而iPhone 17标准版及Pro机型依旧绑定高通。不难看出，苹果的策略是先在低端或特定机型上验证自研方案，再逐步向旗舰渗透。此次iPhone 18 Pro系列出现美版与其他版本的基带分化，本质上是同一思路的延续——降低对外部供应商的依赖，同时控制成本，但又不急于在核心旗舰上一步到位。