10月28日消息，据多家媒体报道，苹果计划在2027年推出新一代iPhone，这款机型将跳过iPhone 19的命名，直接以iPhone 20的身份亮相，以此纪念iPhone问世二十周年的重要里程碑。
这一命名策略延续了2017年iPhone X的做法——当时苹果跳过了iPhone 9，直接推出了iPhone 8与iPhone X。尽管距离二十周年纪念版iPhone正式发布还有两年时间，但关于这款新品的诸多细节已被提前曝光。
无边框曲面屏设计
长期以来，苹果一直致力于打造“宛如整块玻璃”的理想iPhone——无开孔、无边框的极致形态，而这一愿景有望在2027年成为现实。
有爆料称苹果正在研发一款曲面屏手机，以此实现无边界视觉效果。三星此前曾多次为Galaxy系列配备曲面屏，不过如今Galaxy系列已逐步弃用该方案。若苹果最终采用曲面屏设计，iPhone将呈现出真正无边框的视觉体验。
屏下Face ID与屏下摄像头
要实现全玻璃设计，苹果需要移除灵动岛和前摄开孔。但对于这一目标能否在2027年实现，目前业内人士存在分歧。
显示屏分析师Ross Young表示，2027款iPhone可能无法搭载屏下Face ID技术。但其他消息人士认为该技术仍有落地可能：若苹果无法将所有组件完全嵌入屏下，或许会采用“屏下Face ID+前摄微孔方案”的折中设计。
OLED屏幕升级
苹果计划为二十周年纪念款iPhone配备更亮、更薄的OLED屏幕。新机将采用三星研发的COE OLED屏，该技术通过移除OLED面板中的偏光片，将滤色片直接附着在屏幕封装层上。
此举不仅能缩减整个屏幕模组的厚度，还能通过提升透光率来增加亮度，同时降低功耗。不过移除偏光片后，屏幕反光问题会更难处理。好在苹果已在今年iPhone机型中加入全新抗反射涂层，未来有望进一步优化该技术。
摄像头升级
为提升摄像头的动态范围，苹果可能采用定制化HDR传感器。消息称iPhone 18系列将搭载可变光圈镜头，预计该传感器在二十周年机型上会得到升级——升级后的传感器可在单帧画面中同时捕捉高光与阴影区域的细节。
自研调制解调器芯片
目前苹果仅在iPhone 16e和iPhone Air中采用了自研的C1与C1X调制解调器，但公司计划将该技术推广至全系列iPhone。
苹果的目标是到2027年，让自研调制解调器的性能超越高通同类产品。而2027年恰逢iPhone 20周年，这款纪念机型有望成为首批搭载高性能自研调制解调器的苹果手机。
由于苹果能更好地整合iPhone中的不同硬件，其自研调制解调器的功耗远低于高通产品。苹果预计，到2027年自研调制解调器在速度和AI功能上都将超越高通，同时能效的大幅提升也将延长续航时间。
A系列芯片：或搭载二代2纳米芯片
传闻iPhone 18系列将首发更小、更快、更节能的2纳米A20芯片；而二十周年纪念款机型则可能搭载第二代2纳米芯片——A21芯片。苹果供应商台积电已在研发1.4纳米制程工艺，但该工艺最早要等到2028年才能量产，因此2027款iPhone暂时无法搭载。
