10月25日消息，科技媒体Wccftech昨日（10月24日）发布博文称，英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）透露，其面向外部晶圆代工客户的14A工艺节点取得重要突破，在同等开发成熟度下的性能与良率均已超越前代18A节点。

该博客文章指出，津斯纳表示Intel 14A工艺开局顺利，与上一代18A工艺在相同开发阶段相比，14A在性能和良率方面都表现更优。这一进展显示，14A工艺的研发进度甚至超过了内部预期，为英特尔的芯片制造蓝图奠定了坚实基础。

该媒体分析称，与主要用于内部产品（如Panther Lake处理器）的18A节点不同，14A是一款侧重服务外部客户的产品，其市场表现将直接决定英特尔能否在高端芯片代工领域站稳脚跟。

为确保最终产品能精准满足市场需求，英特尔采取了与客户深度绑定的开发策略。在14A工艺的每一个重要研发阶段，公司都会向潜在客户提供样品进行测试。

此举旨在让客户尽早参与到开发流程中，通过收集其宝贵的反馈意见来持续优化产品，最终成功转化为实际的晶圆代工订单。

英特尔计划在2026年底投产14A工艺，其技术规格预计将包括首次采用业界前沿的High-NA（高数值孔径）EUV光刻设备，以及搭载性能更强的第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管等。