10月20日信息显示，联咏科技（Novatek）是台湾地区一家专注于集成电路设计的企业，其主要产品涵盖显示驱动芯片（DDI）以及应用于移动设备和消费电子产品的数字影音多媒体SoC解决方案。
根据台媒《工商时报》报道，联咏在今年9月已完成其首款高性能计算（HPC）SoC芯片的晶圆流片验证，这也是联咏进军数据中心、AI云服务及车载计算市场的一个重要里程碑。
报道指出，联咏在此款HPC SoC设计中借助了Arm Total Design整体生态系统能力，以Arm Neoverse CSS N2计算子系统为基础，采用chiplet（小芯片）架构，在外部I/O方面整合了DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe 6.0 / CXL 2.0接口以及224G SerDes链路，制造工艺上则基于台积电N4P先进制程及CoWoS先进封装技术。
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