10月20日消息，江波龙今日正式发布基于"Office is Factory"制造模式的创新型存储产品——集成封装mSSD（全称Micro SSD）。目前这款产品已完成开发与测试阶段，并申请了国内外相关技术专利，正处于量产爬坡的关键时期。
mSSD采用特定封装工艺，将控制器芯片、存储晶圆与无源元件（电阻、电容等）及不同功能的集成电路集成于单一封装体内，实现元器件间的电气连接、物理防护与热管理一体化。这种设计不仅有效提升生产效率、降低管理成本，更推动了存储介质的商品化进程，实现一站式的灵活交付体验。
该产品创新采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，一次性将主控、NAND闪存、电源管理芯片等核心元件整合进单一封装体。这种设计使得原本PCBA SSD近1000个焊点减少至零，有效规避了传统PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患及高温高湿环境下的腐蚀风险，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类空间受限的形态。
集成封装技术将SSD的质量等级从PCBA级别提升至芯片封装级别，从而将产品不良率从约1000 DPPM显著降低至约100 DPPM。
mSSD大幅简化了传统PCBA分离式SSD的复杂生产流程。相比传统方式需要先将晶圆在不同工厂完成NAND、控制器、电源管理等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行贴片作业，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从晶圆到产品的单次封装成型，将交付效率提升一倍以上，进而使整体附加成本下降超过10%。
集成封装技术还大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0mm的紧凑尺寸与2.2克的轻盈重量，性能依然满足PCIe Gen4×4接口标准要求。
实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高达6500MB/s；4K随机读取性能最高达1000K IOPS；4K随机写入性能最高达820K IOPS，可广泛应用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。
mSSD采用铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶的散热方案，在功耗表现方面符合行业标准，满足NVMe协议L1.2待机功耗≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值功耗也严格符合协议规范。
未来，这套散热技术将持续升级，为高性能PCIe Gen5 mSSD做好充分的技术储备。
根据江波龙最新信息，mSSD产品搭载TLC/QLC NAND闪存，提供512GB至4TB多档容量选择，并配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活转换为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。
此外，产品供应到客户端后，即可通过彩喷/UV打印等设备完成产品定制化信息绘制，并随时随地进行组装和零售包装，让客户无需投入高昂成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。
