10月20日最新消息，士兰微电子与厦门市、厦门市海沧区两级政府于本月18日共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。
根据协议内容，各方将围绕在厦门海沧区投资建设一条工艺达到国际先进水平、采用IDM运营模式、并具备完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线开展深度合作。
该项目规划总投资规模达200亿元人民币，计划分两期实施：
其中一期工程投资约100亿元人民币，计划于2025年底前正式开工建设，预计2027年第四季度实现初步通线并投入生产，到2030年全面达产，届时将形成年产24万片12英寸晶圆模拟集成电路芯片的规模化生产能力；
二期工程将在一期基础上继续追加投资100亿元人民币，进一步扩充年产30万片12英寸晶圆的产能规模。
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