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士兰微12英寸模拟芯片产线签约厦门,总投资200亿元

时间:2025-12-06 16:31
10 月 20 日消息,士兰微电子与厦门市、厦门海沧区两级政府本月 18 日在厦门签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。根据这份协议,各方将就在厦门市海沧区投资建设一

10月20日最新消息,士兰微电子与厦门市、厦门市海沧区两级政府于本月18日共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。

根据协议内容,各方将围绕在厦门海沧区投资建设一条工艺达到国际先进水平、采用IDM运营模式、并具备完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线开展深度合作。

士兰微 12 英寸高端模拟芯片生产线签约厦门,总投资 200 亿元

该项目规划总投资规模达200亿元人民币,计划分两期实施:

其中一期工程投资约100亿元人民币,计划于2025年底前正式开工建设,预计2027年第四季度实现初步通线并投入生产,到2030年全面达产,届时将形成年产24万片12英寸晶圆模拟集成电路芯片的规模化生产能力;

二期工程将在一期基础上继续追加投资100亿元人民币,进一步扩充年产30万片12英寸晶圆的产能规模。

来源:https://www.ithome.com/0/890/889.htm
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