IT之家1月5日消息，士兰微电子(Silan)近日在厦门市海沧区举行了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线贯通仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼，标志着这两座晶圆厂的建设均迈入新阶段。
本次一期贯通的8英寸碳化硅产线项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片晶圆的生产能力。其中一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，设计产能为每年42万片晶圆。
同期开工的12英寸高端模拟芯片产线规划投资100亿元人民币，计划于2027年第四季度初步贯通，2030年实现达产，届时产能可达24万片晶圆。该项目同样包含二期，计划追加投资100亿元人民币，年产能进一步提升至30万片晶圆。
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