10月20日消息，美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana近日在接受《日本经济新闻》采访时指出，到2026年，DRAM内存的供应状况或比当前更加严峻。
Sadana解释道，造成这种局面的主要原因是HBM对晶圆的消耗量约为传统DRAM产品的三倍，三大内存原厂已将大量产能转向HBM生产。与此同时，新建DRAM晶圆厂所需的时间和资金成本也在攀升，短期内难以实现大规模扩产。
这位首席商务官透露，美光计划于2026年小批量出货HBM4内存，并有望在HBM领域实现比2025年更高的市场份额，朝着在HBM市占率与整体DRAM业务持平的目标更进一步。
此外，美光注意到从智能手机到汽车的整体产业平均DRAM搭载容量正在提升。在车用产品方面，美光将与客户合作重新考量更具竞争力的定价策略；至于DDR4内存，为满足客户需求，公司决定适当延长其生产周期。
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