熊本研发设施竣工 台积电1纳米芯片设备投入先进制程
10月20日消息，全球四大半导体制造设备巨头之一的TEL于日本当地时间15日宣布，其位于九州地区熊本县合志市的新工艺研发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。
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这座新建的TEL研发大楼共四层，总建筑面积约2.7万平方米，设有用于技术演示的半导体级洁净室，建设成本约470亿日元（按当前汇率约合22.24亿元人民币）。该设施大幅提升了TEL在熊本县半导体产业集群区域的研发能力。
TEL九州公司总裁林伸一表示，新项目将聚焦于面向1纳米及更先进制程的半导体设备研发。TEL在涂布显影设备领域占据全球市场份额第一，在清洗设备领域的市占率也位列全球第二。
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