2025年10月19日，一台搭载最新硬件配置的戴尔Pro+Max+16+Plus移动工作站近日被获取并进行了详细测试。这款设备定位高端专业领域，配备英特尔酷睿Ultra+9+285HX旗舰级处理器与RTX+PRO+5000+Blackwell次旗舰专业显卡，并支持最高达128GB的CAMM2内存。

该机型在扩展性方面表现出色，显卡通过专用DGF模块实现安装，具备后期更换与升级能力。CAMM2内存同样支持用户自行更换和扩容，有效提升了设备的长期使用价值。RTX+PRO+5000+Blackwell作为新一代专业显卡，性能仅次于顶级型号RTX+PRO+6000，采用GB202核心，集成14080个CUDA核心，搭配384位宽的48GB+GDDR7+ECC显存，整卡功耗为300W。

在性能测试中，该显卡在3DMark的综合得分为98.3分，仅比搭载RTX+5090的某款高性能移动平台低约1%，表现已接近顶级消费级显卡水准。在生产力应用场景下，其综合得分为84.1分，虽较RTX+5090落后约16%，但已明显超越上一代RTX+5000+Ada架构及RTX+4000系列专业显卡。

然而在实际运行中，受限于散热设计，GPU未能完全释放性能。尽管官方宣称最大可支持175W的显卡功耗输出，但在持续负载下实际仅能达到约125W，整机最大功耗释放为280W。这一瓶颈影响了显卡性能的充分发挥，成为该设备当前的主要短板。