台积电的2纳米N2节点即将进入大规模量产阶段，后续技术路线也将正式迈入埃米时代。根据路线图规划，A16工艺预计将在明年亮相，而紧随其后投入量产的便是A14节点。这个曾被称作1.4纳米制程的全新工艺，与作为过渡方案的A16相比，其技术突破显得更为深远。A14节点将采用第二代GAAFET纳米片晶体管架构，并引入全新的NanoFlex Pro标准单元架构，从而带来更为显著的性能提升与能效优化。

相较N2制程，A14在同等功耗条件下可实现高达15%的性能突破，或在同等性能水平下大幅降低30%的功耗，同时逻辑电路密度提升超过20%。值得注意的是，台积电在进行性能对标时并未选择A16或同代工艺，而是直接将目标锁定在N2节点，这使得其技术进步幅度显得尤为突出。

关于量产时间线，台积电此前已多次透露A14将于2028年正式推出。最新消息进一步确认，台积电已向主管单位提交中科A14厂区的建厂申请，计划于今年底在台中启动建设工程，目前相关人才招募工作已全面展开。

在1.4纳米制程的生产过程中，台积电极有可能引进High NA EUV光刻机。这套新一代极紫外光刻系统的单台售价约4亿美元，较当前2亿美元的EUV设备翻倍，将显著推高建设成本。据悉，A14工厂初期投资预计达490亿美元，折合人民币约3500亿元。

尽管投入规模空前，台积电仍具备相应的盈利策略。据市场消息透露，1.4纳米制程的晶圆代工报价预计将上调至每片4.5万美元，约合人民币32万元，明显高于2纳米工艺调整后的3万美元单价。若价格持续攀升，未来能承担该制程成本的客户将极为有限，可能主要集中于AI芯片等利润较高的领域。相比之下，主流移动处理器厂商或难以承受如此高昂的成本，消费级市场的1.4纳米CPU与显卡产品或将变得极为稀缺。