台积电携手英伟达在美共造首片Blackwell晶圆
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2025年10月19日，NVIDIA与台积电共同宣布，双方位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂成功制造出首批量产型Blackwell架构晶圆，标志着半导体制造领域取得重要突破。这款全球最复杂的芯片首次在美国本土生产，对全球科技发展具有深远的战略意义。
在当天的庆祝仪式上，NVIDIA首席执行官黄仁勋激动地表示："这是值得载入史册的时刻。近代美国首次由最先进的晶圆厂在境内，生产出对全球科技发展至关重要的核心芯片。这不仅响应了推动制造业回归本土的国家愿景，更为高科技产业在美国的发展奠定了坚实基础。"
此次在美国制造的芯片据悉为Blackwell架构的B300型号，虽未获官方命名确认，但采用台积电为NVIDIA专门优化的4N制程工艺，属于4纳米级别的先进制程。这一成果表明，Fab 21工厂已具备稳定量产超大规格先进芯片的能力，且良率已达到商业化水平。此前，提升良率的过程经历了较长时间的技术攻坚。
从产业布局角度看，这一进展实现了将高端半导体制造能力回流美国的关键目标。对NVIDIA而言，在美国本土完成晶圆制造有助于降低供应链不确定性，增强其在全球市场的战略灵活性。
台积电方面表示，未来将继续扩大亚利桑那州Fab 21工厂的产能建设，计划逐步导入更先进的N3、N2、A16及A14等制程技术，用于后续多款高性能芯片的生产。
需要指出的是，尽管晶圆制造环节已落地美国，但完整的B300 GPU产品仍需将晶圆运回台湾，通过CoWoS-L先进封装工艺与HBM3E高带宽内存进行整合。这一流程使得最终产品的整体成本高于完全在台湾本地生产的情况，目前在美国制造的部分更多体现为战略布局和象征价值。
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