微软披露次世代Xbox：2027年推出AI芯片掌机与主机
微软近期正集中火力推广其备受关注的掌机产品线——ROG Xbox Ally与Xbox Ally X。在一档最新播出的电视节目中，Xbox业务负责人莎拉·邦德与设备设计主管卡尔·莱德贝特共同带领主持人探访了位于雷德蒙德园区87号大楼的Xbox硬件核心研发实验室。在镜头前，两位高管不仅细致展示了掌机产品的设计细节与技术亮点，更首次对外透露团队已启动次世代主机的原型开发与测试工作。
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整场展示以ROG Xbox Ally系列为主线，两位负责人深入解读了设备的设计理念、性能表现，以及开发过程中采用的快速原型制造技术——包括实验室内配备的先进3D打印系统。当参观接近尾声时，镜头跟随团队进入了一处未对公众开放的保密区域。莎拉·邦德在此透露：“这里是我们正在构思、构建并测试下一代Xbox的研发重地。这个高度保密的空间极少对外开放。”
这一表态间接印证了业界关于微软正筹备新一代游戏主机的诸多猜测。据多方消息显示，微软已着手与供应链及技术伙伴展开深度协作，目标是在2027年推出全新架构的Xbox主机。
根据目前披露的技术参数，该主机将搭载代号为“Magnus”的定制化AMD芯片组。这款整合型加速处理单元采用双模块架构：负责中央运算的SoC芯片与基于Radeon桌面级显卡架构的独立GPU模块共同构成了核心运算体系。
在CPU设计层面，预计将采用3个Zen6高性能核心与8个Zen6c能效核心的混合架构，共享12MB三级缓存，在多重任务处理与功耗控制间实现动态平衡。GPU部分则集成68个基于RDNA5架构的计算单元和4个专用着色引擎，配备约24MB二级缓存，图形处理能力达到当前Xbox Series X的五倍水平。
内存配置方面，新主机将支持192位宽总线，并提供24GB、36GB和48GB三种显存容量选项。值得关注的是，系统还将引入专用神经处理单元，其人工智能算力峰值可达110 TOPS，即便在低功耗运行模式下仍能维持46 TOPS的稳定输出。整机热设计功耗预计控制在250至350瓦之间。
种种迹象表明，微软正从硬件架构、AI能力与图形性能等多维度推进下一代主机的研发进程，新一代主机竞争的技术蓝图已初现轮廓。
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