全球半导体代工巨头台积电在最新季度财报电话会议上宣布，将2025年全年营收增长预期从原先的30%上调至接近35%。这一积极调整主要得益于市场对先进制程技术持续旺盛的需求。公司管理层指出，在AI相关业务保持稳健增长的同时，非AI终端市场也显现出温和复苏迹象，为整体业绩注入新动力。

作为英伟达、苹果、AMD等科技巨头的核心供应商，台积电的产能布局与业绩表现已成为衡量AI产业链周期的重要风向标。董事长兼总裁魏哲家在会议中透露，当前所有与AI相关的生产环节——从前端晶圆制造到后端封装测试——都面临供需紧张的局面。为应对这一挑战，公司正全力扩大CoWoS先进封装产能，并计划在2026年实现显著提升。

近期AI算力领域动作频频：OpenAI先后与英伟达、AMD达成算力合作协议，并携手博通开发自研芯片，而制造环节仍由台积电主导。据知情人士透露，为确保产能供应，OpenAI首席执行官Sam Altman已亲自与台积电高层会晤，并公开呼吁增加产能投入。

财务数据显示，台积电2025年资本支出预算设定在400亿至420亿美元区间，较此前预期上调20亿美元。其中约70%将投向先进制程技术研发，10%-20%用于特殊制程，剩余部分则分配给先进封装、测试等环节。这一投资规模延续了公司"以资本支出换取增长机遇"的战略传统。

在区域布局方面，台积电持续加码美国市场。继今年3月宣布追加1000亿美元投资后，其在美国总投资额已达1650亿美元，覆盖亚利桑那州晶圆厂及先进封装设施建设。其中亚利桑那工厂已进入量产阶段，成为北美半导体制造的重要支点。

三季度财报显示，公司当季营收达9899.2亿新台币（约合2300.6亿元人民币），同比增长30.3%；净利润4523亿新台币，同比增长39.1%，两项指标均超出市场预期。从制程结构看，7nm及以下先进制程贡献了74%的晶圆收入，其中3nm芯片占比23%，5nm占37%，7nm占14%，与二季度持平。

资本市场对这份亮眼成绩单给予积极回应。财报发布当日，台积电台股收盘价达1485新台币/股，上涨1.37%；美股盘前交易时段涨幅一度接近2%。年初至今，台积电台股累计涨幅已超过38%，彰显市场对其长期发展前景的信心。