10月16日，韩国媒体披露，台积电计划将2纳米制程晶圆代工价格上调50%，这一举措已引发高通、联发科等主要客户的强烈反弹。随着代工成本显著攀升，相关企业的产品售价预计将随之调涨。其中高通移动芯片的终端价格可能上涨16%，联发科芯片的售价涨幅更可能接近24%。成本压力直接挤压了企业的利润空间，两家公司均对持续涨价的趋势表示担忧。

与此同时，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的生产基地在运营过程中遭遇了人员配置与设备调试方面的挑战，导致整体生产效率偏低。该工厂的制造成本据估计将明显高于中国台湾地区的同类产线。这一因素进一步加剧了客户在价格协商中的抵触情绪，可能导致合作关系出现紧张。

值得关注的是，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙近日表示，公司在晶圆代工合作方面将致力于保持多元化的供应策略。他同时提到，尽管英特尔已实现18A工艺的量产，但现阶段尚未将其纳入合作考虑范围。由于全球范围内具备3纳米以下先进制程量产能力的企业仅限于台积电、三星与英特尔三家，业界普遍认为，高通此番表态暗示其正重新评估与三星的合作可能性，或将后者作为潜在的替代方案。

据知情人士透露，三星半导体代工部门正积极争取高通下一代骁龙系列芯片的生产订单，试图在竞争中打破台积电的主导地位。相比之下，台积电美国工厂在人力招募和生产节奏把控方面仍存在短板，即使生产4纳米产品，其单位制造成本也较中国台湾地区高出至少三成。

另有三星运营情况的业内资深人士指出，三星在美国德克萨斯州设有成熟的生产基地，已积累近二十年的本地化制造经验。相较于台积电新建的美国工厂，其在地化运营能力更具优势。这一背景可能成为其争取国际客户订单的重要筹码。