OpenAI联合博通突破性研发10吉瓦级AI芯片
10月14日,半导体巨头博通正式宣布与人工智能研究机构OpenAI建立深度合作伙伴关系。根据协议,双方将合作开发定制化AI芯片解决方案,预计首批10GW级AI计算芯片将于2026年下半年启动部署,整个项目计划在2029年末前全面完成。
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合作协议披露,OpenAI将主导专用AI芯片的架构设计,并与博通的工程团队展开联合研发和生产。此举将使OpenAI能够将其在大模型领域的先进技术沉淀直接转化为定制硬件方案,大幅提升AI计算性能和智能化水平。
值得一提的是,这些专用AI计算平台将集成博通领先的以太网互联解决方案,以满足指数级增长的AI算力需求。这些高性能芯片将优先部署在OpenAI自有数据中心及战略合作伙伴的基础设施中。
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